预置金锡盖板，通常使用可伐合金4J42,4J29，钼铜，陶瓷等材料。广泛运用在半导体器件的气密性封装中。索思在预置金锡盖板的加工设计等方面具有丰富经验的核心技术人员，掌握超小型模具矩形设计、外形加工能力、微小型盖板1210精准定位技术和全自动化电镀技术，全流程的关键生产工艺，成为国内率先量产金锡预制盖板全流程自主可控，国产化的一体化提供商。索思通过自主一体化生产链提供的预置焊料，可焊性好，尺寸匹配精度小于0.03mm,镀金层纯度高达99.99%且保证不同批次的产品表面色泽度一致，镀层整体平面极差值小于0.05um。索思生产的金锡预置盖板为客户解决了在焊接组装上的传统定位问题，缩短封装工艺流程，保证封装快速，简单，并具有极低的生产资源的损耗
关注我们
